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产学研用深度融合,cumec唱响“双城记”
来源:新闻中心
发布时间:2020年12月29日 编辑:任皓岩

  近日,cumec公司与电子科技大学组成研发团队,共同开展“光电混合人工智能芯片公共服务平台关键技术研究与应用”项目研究,并启动硕士研究生联合培养,致力于为西部(重庆)科学城和成渝地区双城经济圈建设作出贡献。

  

  以“一城多园”的模式,共建西部科学城,是成渝地区双城经济圈建设的重要任务。据cumec公司高级总监郭进博士介绍,双方合力开展光电融合项目研究,可以把算力提高到两到三个数量级。同时,联合硕士研究生培养的探索,不仅能够加速科技攻关,还促成了高端人才的培养。目前,已完成第一批5个学生的面试工作,他们将在电子科技大学进行为期一年的文化课学习,第二年会到cumec公司参与项目研究。

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